dynabook SS RX1が熱い

先日久しぶりにdynabook SS RX1を使ってみたところ、キーボードを触っているのが苦痛に感じるほど筐体左側(写真赤枠のあたり)の発熱が大きくなっていることに気づいた。寒い時期に使う分にはたいして気にならなかったが、もともとこの機種はネット上ではカイロ付きパソコンとも呼ばれているくらい発熱量が大きいので気温が高くなる時期に使うのはやはり問題があるようだ。発熱が進むにつれてファンは激しく回り冷却しようとはしているものの、何故こんな廃熱処理性能が悪いのだろうか。

冷却ファンの状態はどうなっているのか

筐体の裏蓋を取り外すと、左側の部分(写真赤枠)に冷却ファンがあることが分かる。金属板に隠れて直接は見えないが、冷却ファンのすぐ右隣にはCPUが配置されており、放熱板からヒートパイプを経由してヒートシンクに繋がり廃熱処理が行われるようになっている。

後継機種dynabook SS RX2ではどう変わったか

先日購入したdynabook SS RX2の場合、この時期に使用してもここまで熱くなることは無い。dynabook SS RX1とRX2ではどのような改善が行われたのだろうか。せっかくなので、筐体を開けて冷却ファンの周りを比較してみよう。

両者を比較してみると、ファン自体の違いはあまり無さそうに見えるが、それを取り付けている金具が小型化されているようだ。これはRX1で使われているCore2Duo U7600のパッケージサイズが35mm×35mmなのに対し、RX2で使われているCore2Duo SU9300が22mm×22mmになっているのに関係している。小型化に伴いヒートパイプ(オレンジ色の金具)の距離が短くなっているのもあるが、それよりもヒートパイプがファン側で片面接続(RX1)だったものが両面接続(RX2では覆い被さるように接続)になったことでヒートシンクへの熱伝導率が高くなっているのではと思われる。(それ以前にCPU自体の発熱が減っているのかもしれないが)

また、RX2では筐体面での改善も合わせて行われている。
以下写真に示すように、排気口の穴がRX1では4つだったものがRX2では5つに増えており、また縦方向のサイズが長く変更されている。このように排気口の面積が大きくなり廃熱効果が高まったことも冷却性能が改善された理由の1つでもあるだろう。

シリコングリスを塗り直す

ネットでdynabook SS RX1について調べてみると、シリコングリスを塗り直すことで廃熱性能が向上したケースもあるようなので、同様にシリコングリスの塗り直しにチャレンジしてみることにした。ファン自体は対角線上にある2つのネジを外すことで、CPU側の放熱板も合わせて外すことができる。逆に言うとCPUと放熱板の間で押さえつける構造は一切無いため、場合によってはファンと放熱板間の反りでCPUとの接触が斜めになってしまったり、隙間が空いてしまうことも十分に考えられる。筐体の薄型設計のため、このような構造になってしまったのは致し方ないのだろうか。
今回放熱板を剥がしてみたところ、シリコングリスがかなり多めに塗られていた。中古で購入したものなのでこれが工場出荷時のものなのか、第三者が行ったものなのかは分からないが、とりあえずグリスが劣化している可能性を考え、一度綺麗に拭き取ったあと、再度グリスを塗り直してみることにした。

シリコングリスの塗り替えにより冷却性能が改善

今回冷却性能を確認するために、CPUの温度を測定することができるSpeedFanを使ってテストしてみることにした。それによると、当初は83℃ほどまで上がっていた温度が、シリコングリスを塗り直すことで高負荷をかけ続けても上限が70℃弱となり改善が見られた。今回の対策により-14℃程度の効果があったわけだが、それでも70℃近い温度にはなってしまうため長時間キーボードに触れているのは嫌な感じだ。やはりこの機種は高負荷をかけないで使うか、寒い時期専用のパソコンなんだろう。